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展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
先给大家拜个晚年，祝大家虎年大吉！ ...查看更多
识别假冒IC的10种方法
我的专栏文章已经阐述了芯片短缺带来的连锁反应——即造假行为增加的可能性。因为现在造假者蠢蠢欲动，作为一个行业，我们必须保持一定的警惕性，维持我们的最佳做法，以防止假冒部件破坏供 ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
